標(biāo)題:畢業(yè)論文之smt技術(shù)的簡(jiǎn)述

  文章標(biāo)題:畢業(yè)論文之smt技術(shù)的簡(jiǎn)述
  smt技術(shù)的簡(jiǎn)述
  這學(xué)期我們學(xué)習(xí)了電子工藝技術(shù)基礎(chǔ),電子工藝包括很多種技術(shù)。其中表面安裝技術(shù)smt就是一種非常有用的電子工藝技術(shù)。下面我對(duì)smt技術(shù)簡(jiǎn)單的進(jìn)行一個(gè)概述。
  首先是制程設(shè)計(jì),表面黏著組裝制程,特別是針對(duì)微小間距組件,需 ……(快文網(wǎng)http://hoachina.com省略247字,正式會(huì)員可完整閱讀)…… 
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需求、概要圖形、線路圖及測(cè)試點(diǎn)的x-y坐標(biāo)。還有是pcb板的品質(zhì),從每一批貨中或某特定的批號(hào)中,抽取一樣品來(lái)測(cè)試其焊錫性。這pc板將先與制造廠所提供的產(chǎn)品資料及ipc上標(biāo)定的品質(zhì)規(guī)范相比對(duì)。接下來(lái)就是將錫膏印到焊墊上回焊,如果是使用有機(jī)的助焊劑,則需要再加以清洗以去除殘留物。在評(píng)估焊點(diǎn)的品質(zhì)的同時(shí),也要一起評(píng)估pc板在經(jīng)歷回焊后外觀及尺寸的反應(yīng)。同樣的檢驗(yàn)方式也可應(yīng)用在波峰焊錫的制程上。最后是組裝制程發(fā)展,這一步驟包含了對(duì)每一機(jī)械動(dòng)作,以肉眼及自動(dòng)化視覺(jué)裝置進(jìn)行不間斷的監(jiān)控。舉例說(shuō)明,建議使用雷射來(lái)掃描每一pc板面上所印的錫膏體積。在將樣本放上表面黏著組件(smd) 并經(jīng)過(guò)回焊后,品管及工程人員需一一檢視每組件接腳上的吃錫狀況,每一成員都需要詳細(xì)紀(jì)錄被動(dòng)組件及多腳數(shù)組件的對(duì)位狀況。在經(jīng)過(guò)波峰焊錫制程后,也需要在仔細(xì)檢視焊錫的均勻性及判斷出由于腳距或組件相距太近而有可能會(huì)使焊點(diǎn)產(chǎn)生缺陷的潛在位置。
  smt技術(shù)關(guān)鍵在于一些技術(shù)上的應(yīng)用。比如:細(xì)微腳距技術(shù)。細(xì)微腳距組裝是一先進(jìn)的構(gòu)裝及制造概念。組件密度及復(fù)雜度都遠(yuǎn)大于目前市場(chǎng)主流產(chǎn)品,若是要進(jìn)入量產(chǎn)階段,必須再修正一些參數(shù) ……(未完,全文共5336字,當(dāng)前只顯示642字,請(qǐng)閱讀下面提示信息。收藏畢業(yè)論文之smt技術(shù)的簡(jiǎn)述

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